[发明专利]具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法无效
| 申请号： | 02156673.9 | 申请日： | 2002-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1509136A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 董一中 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L23/50;H01L21/60;B23K35/22 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是提供一种具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及其制造方法，该电路板至少一表面上形成有多个排列密集的接触焊垫，且该表面并无绝缘保护层，如绿漆覆盖在该焊垫间距上。本发明具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板制作方法如下：在该电路板的接触焊垫上沉积一导电种晶层后，再将一阻层施用在该电路板的表面上，并在对应该接触焊垫的位置处形成开孔以使该种晶层曝露出来；然后，经由镀覆方式将焊锡材料沉积在该开孔；接着，将该阻层以及位于该阻层下的种晶层移除；之后，将该电路板进行后续工序，以形成覆晶焊锡结以及板对板的焊锡结。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电镀 焊锡 微焊垫 间距 有机 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板，其特征在于，该电路板包括：至少一表面，用以使焊锡结形成在其上；至少一接触焊垫，形成在该表面上，且该表面并没有形成绝缘保护层；以及一电镀焊锡，是沉积在该接触焊垫上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于全懋精密科技股份有限公司，未经全懋精密科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02156673.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
