[发明专利]半导体器件测试处理机中的校准装置无效
| 申请号： | 02156810.3 | 申请日： | 2002-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1427462A | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 赵财赫 | 申请（专利权）人： | 未来产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件测试处理机中的校准装置，它用独立受驱、运行的一校准器和一下部推动装置校准半导体器件，从而减少把半导体器件装载到一测试盘上所化的时间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 处理机 中的 校准 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件测试处理机中的校准装置，其特征在于，该校准装置包括：互相平行、相对地装在处理机机身上的第一和第二引导件；分别与所述第一和第二引导件平行地装在其下方的第三和第四引导件；其两端分别与所述第一和第二引导件连接、沿所述第一和第二引导件运动的第一校准器，其中，所述第一校准器上有间隔预定的多个半导体器件着陆凹座；其两端分别与所述第三和第四引导件连接、安装高度低于所述第一校准器的第二校准器，其中，所述第二校准器上有间隔预定的多个半导体器件着陆凹座；沿所述第一和第二引导件驱动所述第一校准器的第一驱动装置；以及沿所述第三和第四引导件与所述第一校准器独立地驱动所述第二校准器的第二驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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