[发明专利]半导体激光装置、光拾取器及其制造设备和方法无效
| 申请号： | 02156963.0 | 申请日： | 2002-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN1417907A | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 立田英明;竹川浩;堀尾隆昭;弓达新治 | 申请（专利权）人： | 夏普公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00;G11B7/125 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 王景刚,李瑞海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及在诸如CD－ROM，CD－R，MO，DVD等光记录信息设备使用的光拾取器，组装成结合到光拾取器中的半导体激光装置，以及用于制造所述半导体激光装置的方法。本发明还涉及包括多个半导体激光芯片的结合在半导体激光装置中的半导体激光单元，以及用于制造所述半导体激光单元的方法，尤其涉及在制造所述半导体激光单元中使用的用于精确地焊接和装配半导体激光单元的设备，例如半导体激光芯片之芯片焊接机等。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 装置 拾取 及其 制造 设备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造半导体激光装置的设备，其包括：单元薄板部件，用于提供其中一个或多个半导体激光芯片被芯片焊接在一个子座上的半导体激光装置；中间平台部件，用于校正所提供的半导体单元的位置；发光轴识别部件，用于识别在中间平台部件上设置的半导体激光单元的发射点和发光轴；芯片焊接部件，用于在芯柱上芯片焊接其位置已经校正的半导体激光单元；和传送可移动部件，用于将半导体激光单元传送到任何部件，其中所述传送可移动部件设置有：至少两个夹头部件；和一个或者多个接触部件，其具有接触探头对，用于与子座上的半导体激光芯片和对应电极图形接触，以便给半导体激光单元中的半导体激光芯片供电以发光。
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