[发明专利]液晶显示器模组的焊接点强化构装无效
| 申请号： | 02156972.X | 申请日： | 2002-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1510476A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 谢顺裕;卓伯勋 | 申请（专利权）人： | 胜华科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，是为利用Sn－Pb焊接的特性，在不增加成本的情况下，于焊接物(如：TCP(Tape Carrier Package)/FPC(Flexible PrintedCircuit)/COF(Chip on Film))上设计二个以上的圆孔或半圆孔焊垫，且于被焊物(如：PCB(Printed Circuit Board)/FPC(FlexiblePrinted Circuit))上设计出相对大于焊接物的焊垫的焊垫，再利用Sn－Pb焊接的特性，将焊接物与被焊接物的焊垫加热结合，由于是铜质焊垫(Cupad)间的焊接，而更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶显示器 模组 焊接 强化 | ||
【主权项】：
1.一种液晶显示器模组的焊接点强化构装，其特征在于，是包括：二个以上的圆孔型焊垫，该圆孔型焊垫是设置于焊接物上，且与被焊物上的圆孔型焊垫相对应，以作为可加热结合的焊接点；二个以上的圆孔型焊垫，是设计于被焊物上，且该圆孔型焊垫将大于焊接物上的圆孔型焊垫，在焊接完成后，可用以补助焊接物与被焊物接合的强度；利用Sn-Pb焊接的特性，将焊接物与被焊接物的圆孔型焊点加热结合，由于是铜质焊垫间的焊接，因此更具强化焊接物间的补助性，致使焊接端更不易断裂。
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