[发明专利]半导体器件分析系统无效
| 申请号： | 02157081.7 | 申请日： | 2002-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1453798A | 公开（公告）日： | 2003-11-05 |
| 发明（设计）人： | 筒井俊和 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | G11C29/00 | 分类号： | G11C29/00;G01R31/28 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 马铁良,叶恺东 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在数据分析用EWS内的数据分析机构2a，不良发生部11，模拟地发生被设想为在实际的半导体器件上发生的不良形状数据。由不良形状辨别部8所得到的不良形状辨别完了数据和由不良发生部11所得到的不良形状数据被存储到分析数据库9中。数据处理部10基于这2个数据进行不良分析处理。由此，不与实际器件检查结果相对照，就能得到可调查针对不良发生的半导体器件的影响的半导体器件分析系统。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 分析 系统 | ||
【主权项】：
1.具有分析半导体器件的不良处和形状等的数据分析机构的半导体器件分析系统，其中上述数据分析机构，具备不良形状数据生成部，其模拟生成发生在器件上的规定了不良形状的不良形状数据；不良分析处理部，其基于上述不良形状数据进行不良分析处理。
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