[发明专利]半导体模块及其制造方法无效
| 申请号： | 02157082.5 | 申请日： | 2002-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1428850A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | W·克纳普 | 申请（专利权）人： | ABB研究有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/498;H01L21/48;H01L25/07 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟,赵辛 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 半导体模块包括一个基底元件(1)和一个两面金属化的绝缘元件(2)，该绝缘元件用其两个金属化表面的一个金属化表面平放在该基底元件上，以及包括至少一个布置在两个金属化表面的另一个金属化表面上的半导体元件(6)。在绝缘元件(2)的边缘区内，设置了一层电绝缘层(51)，该绝缘层的表面与第二个金属化表面形成一个共同的平面。通过整个金属化的绝缘元件的平面埋入而达到的金属化的边缘和棱角的倒圆改善了邻界电场区域内的半导体模块的绝缘性能。此外，由于布置在一个平面内而可实现简例而又经济的制造。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.半导体模块，包括：-一个基底元件(1)；-至少一个绝缘元件(2)，该绝缘元件用其两个对应表面上设置的第一金属化表面(21)平放到基底元件(1)上，-至少一个布置在两个金属化表面的第二金属化表面(22)上的半导体元件(6)，其特征为：-在绝缘元件(2)的边缘区内，设置了一层电绝缘层(51)；-绝缘层(51)的表面与第二金属化表面(22)形成一个共同的平面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于ABB研究有限公司，未经ABB研究有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02157082.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：微透镜式导光板制造方法
- 下一篇：重组水蛭素口服肠溶缓释制剂
