[发明专利]电子元件安装装置及电子元件安装方法无效
申请号: | 02157150.3 | 申请日: | 2002-12-17 |
公开(公告)号: | CN1427460A | 公开(公告)日: | 2003-07-02 |
发明(设计)人: | 土师宏;秀瀬渡 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H05K13/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒,魏晓刚 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在这种电子元件安装装置中,安装头可以在电子元件供给单元和面板固定单元之间移动。以第一摄像机和第二摄像机可以进入/撤出电子元件供给单元的方式布置用于对面板固定单元中的面板取像并探测电子元件安装位置的第一摄像机和用于对电子元件供给单元的芯片取像的第二摄像机。因此,把电子元件供给单元和面板固定单元确定为传输的范围,并且安装头、第一摄像机和第二摄像机彼此联系地相对移动,因此可以避免在电子元件供给单元和面板固定单元中的时间损失,并且可以缩短节拍时间,从而提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 电子元件 安装 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于把电子元件安装到面板的电子元件安装位置上的电子元件安装装置,包括:电子元件供给单元,用于通过把多个所述电子元件排列成一个平面形状而供给电子元件;面板固定单元,其沿第一方面布置在一个与所述电子元件供给单元分开的位置;安装头,用于拾取所述电子元件供给单元的电子元件以固定拾取的电子元件,并且把所述固定的电子元件安装到由所述面板固定单元固定的面板的电子元件安装位置上;安装头传输机构,用于在所述电子元件供给单元和所述面板固定单元之间传送安装头;第一摄像机,用于对由所述面板固定单元固定的面板取像;第一摄像机传输机构,用于至少在所述面板固定单元上传送第一摄像机;第一识别处理单元,用于处理由所述第一摄像机取像的图象,从而获得由所述面板固定单元固定的面板上所述电子元件安装位置的实际位置;第二摄像机,用于对所述电子元件供给单元的电子元件取像;第二摄像机传输机构,用于至少在电子元件供给单元上传送第二摄像机;第二识别处理单元,用于处理所述第二摄像机的图象,从而获得所述电子元件供给单元的电子元件的位置;安装头传输控制装置,用于控制安装头传输机构,从而执行:(1)在根据由所述第二识别处理单元获得的电子元件位置从所述电子元件供给单元拾取电子元件的情况下,安装头的定位操作,并且以便还执行:(2)在根据由所述第一识别处理单元获得的电子元件安装位置的实际位置把电子元件安装到所述面板固定单元的面板上的情况下,安装头的定位操作;第一摄像机传输控制装置,用于控制所述第一摄像机传输机构,从而执行:(1)在对由所述面板固定单元固定的面板取像的情况下,所述第一摄像机的定位操作,并且以便还执行:(2)把所述第一摄像机传送到不干涉安装头安装电子元件的位置的撤出操作;以及第二摄像机传输控制装置,用于控制所述第二摄像机传输机构,从而执行:(1)在所述电子元件供给单元的电子元件被取像的情况下,所述第二摄像机的定位操作,以便还执行:(2)用于把所述第二摄像机传送到不干涉由所述安装头拾取电子元件的操作的位置的撤出操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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