[发明专利]集成电路测试装置无效
| 申请号： | 02157159.7 | 申请日： | 2002-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN1508859A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 庄海峰 | 申请（专利权）人： | 丽台科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 刘兴鹏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种集成电路测试装置，其包含一弹性橡胶及一固定装置。该弹性橡胶包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝缘区。该固定装置包含一压板及一固定柱，该固定柱用于将该压板锁向该弹性橡胶，使该集成电路的管脚紧密地电连接于该导电区。本发明的集成电路测试装置的弹性橡胶还可包含一绝缘区及多个外露于该弹性橡胶表面的导电区。本发明特别适用于小轮廓封装型集成电路。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 测试 装置 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路测试装置，包含：一弹性橡胶，其包含多个导电孔及一用于隔绝该多个导电孔的绝缘区；及一固定装置，用以将所述集成电路固定于所述弹性橡胶上，致使该集成电路管脚可电连接于所述导电孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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