[发明专利]带有可分离天线的非接触事务卡和载体无效
| 申请号： | 02157504.5 | 申请日： | 2002-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN1433206A | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | D·V·H·陆 | 申请（专利权）人： | 夸特诺维辛股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/66 | 分类号： | H04M1/66 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 美国得克*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 非接触事务卡与设置在具有一粘合剂涂层的弹性薄膜上或其他载体表面上的天线可分离相连。非接触事务卡上的集成电路芯片包括用于与天线末端建立电子连接的引线。非接触事务卡和可分离天线可设置在带有粘在卡上的弹性薄膜的载体卡上并且非接触事务卡要么被冲切成载体卡要么被保持在形成在载体卡表面的隐藏式支持物中。在最佳实施例中，用于移动电话的盖包括用于非接触事务卡的支持物。天线要么被用户粘在盖上要么永久提供在盖表面。此支持物以此配置使得当非接触事务卡插入支持物时，集成电路的引线面向盖表面以在非接触事务卡和天线之间建立电子连接。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 可分离 天线 接触 事务 载体 | ||
【主权项】：
1.非接触事务卡，其特征在于，包括：非接触事务模块，包括模块本体，和设置在模块本体内或上的集成电路，此集成电路能经由电磁传输接收和传送信息；以及天线单元，包括天线，操作对准并电子啮合集成电路，用于经由电磁信号传送信息至集成电路或从集成电路传送信息，和提供天线的支持元件，其中支持元件和其上提供的天线被用户与非接触事务模块物理分离并随后重啮合。
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