[发明专利]梳理机喂给层握持与厚度检测方法和机构有效

专利信息
申请号: 02157661.0 申请日: 2002-12-23
公开(公告)号: CN1510182A 公开(公告)日: 2004-07-07
发明(设计)人: 倪远;倪笑天 申请(专利权)人: 倪远
主分类号: D01G15/40 分类号: D01G15/40;D01G23/06;G01B13/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200434上海市闸*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 梳理机喂给层握持与厚度检测方法和机构运用流体加压原理对横向幅宽喂给层进行细分段的加压握持,使每一分段的喂给层得到一致的压力,为刺辊的打击梳理提供良好的握持,同时又利用液体传递加压腔体的容积反映加压块的位置信息,只用一个传感器就可检测到表征喂给层横向平均厚度的信息。由于分段数量可以大范围地设定,因此可以达到喂给层横向平均厚度采样检测精确、加压握持均衡一致的效果。这种采用流体压力加压和液体容积传递原理使整个横向细分段加压握持和采样检测由同一个结构完成的设计,具有加压均衡好、检测精度高、调整控制便、整体结构简的特点。
搜索关键词: 梳理 层握持 厚度 检测 方法 机构
【主权项】:
1.梳理机喂给层握持与厚度检测方法,包括分段的加压握持和厚度检测,其特征在于运用流体压力加压原理作用于细分割的加压握持面,对梳理机横向幅宽喂给层进行细分段的加压握持,使每一分段均得到相同的压力,同时又利用液体传递加压腔体容积的方法传递出喂给层握持面的位置信息,用传感器检测表征喂给层横向平均厚度信息的液体液位或腔体容积,为自调匀整提供更接近于横向幅宽内喂给层实际平均厚度的信息。
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