[发明专利]压敏粘结剂在焦平面器件铟珠制备中剥离多余铟层的用途无效

专利信息
申请号: 02157697.1 申请日: 2002-12-24
公开(公告)号: CN1424766A 公开(公告)日: 2003-06-18
发明(设计)人: 朱建妹;陈伯良;张雪珍 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L27/14 分类号: H01L27/14;C09J123/08;H01L21/00
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 张泽纯
地址: 20008*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种压敏粘结剂在焦平面阵列器件铟珠阵列制备中多余铟层的黏附剥离用途及使用方法。所说的压敏粘结剂是一种丙烯酸酯类有机合成高分子粘结剂。本发明的最大优点是利用普通硅集成电路工艺条件,可在半导体芯片表面上生成高密度的、直径微细的、高度均匀且可控的、高生成额的铟珠阵列。成功地解决了混成红外焦平面阵列器件制造中的一项关键技术。
搜索关键词: 粘结 平面 器件 制备 剥离 多余 用途
【主权项】:
1.一种压敏粘结剂在焦平面器件铟珠制备中剥离多余铟层的用途。
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