[发明专利]用于隔声降噪的软质超高比重复合材料无效
| 申请号： | 02157785.4 | 申请日： | 2002-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1424347A | 公开（公告）日： | 2003-06-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡伟民;蔡俊;徐菲 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | C08L9/02 | 分类号： | C08L9/02;C08L11/00;C08L7/00;C08L23/00;C08L25/06;C08K5/12;E04B1/82 |
| 代理公司： | 上海交达专利事务所 | 代理人： | 王锡麟 |
| 地址： | 200030*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种用于隔声降噪的软质超高比重复合材料属于高分子材料领域。本发明各组分及其重量百分比含量为：高分子聚合物：5％～30％，粒径为100纳米～2微米的钨粉：10％～90％，增塑剂：3％～10％，稳定剂：1％～5％，偶联剂：1％～10％。本发明除具有良好的隔声和力学性能外，还具有阻燃、防化学介质、防腐蚀、无毒、可施工性等特点，而其柔软的特点克服了以往隔声材料厚重，不易加工的缺点，给本发明的应用提供了更大的空间，适合于做都市高架轨道交通、航空和港口的隔声材料，以及建筑行业轻质墙板夹层的隔振处理，使用此种隔声复合材料可以有效地降低噪声，改善工作和生活环境。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 隔声降噪 超高 比重 复合材料 | ||
【主权项】：
1、一种用于隔声降噪的软质超高比重复合材料，其特征在于：各组分及其重量百分比含量为：高分子聚合物：5％～30％，粒径为100纳米～2微米的钨粉：10％～90％，增塑剂：3％～10％，稳定剂：1％～5％，偶联剂：1％～10％。
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