[发明专利]射出成型的影像感测器及其制造方法无效
申请号: | 02158038.3 | 申请日: | 2002-12-20 |
公开(公告)号: | CN1508877A | 公开(公告)日: | 2004-06-30 |
发明(设计)人: | 谢志鸿;吴志成;陈炳光;蔡尚节 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/14 | 分类号: | H01L27/14;H01L31/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘领弟 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种射出成型的影像感测器及其制造方法。为提供一种便于大量生产、提高生产效率、防止溢胶、降低材料及生产成本的影像感测器及其制造方法,提出本发明,感测器包括复数具第一、二、三板的匚形金属片、包覆住复数个金属片的射出成型结构、影像感测晶片、复数条导线及透光层;射出成型结构包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽;部分第一板及第二、三板分别露出第一成型体顶、底及侧面;制造方法包括制作复数具第一、二、三板呈匚形的金属片;射出成型形成包覆住复数金属片并令部分第一板及第二板露出的第一成型体;制作连接板;组装四个第一成型体;射出成型第二成型体形成射出成型结构;设置影像感测晶片;电连接复数条导线及设置透光层。 | ||
搜索关键词: | 射出 成型 影像 感测器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种射出成型的影像感测器,它包括设有复数焊垫的影像感测晶片、分别与影像感测晶片上复数焊垫连接的复数条导线及包覆影像感测晶片的透光层;其特征在于所述的影像感测晶片系设置于包覆住复数个相互排列的金属片的射出成型结构上;金属片具有第一板、第二板及连设于第一、二板之间的第三板且呈匚形;射出成型结构为包括射出成型的第一、二成型体并形成凹槽的ㄩ形体;各金属片第一板部分被第一成型体包覆,另一部分第一板及第二板分别由第一成型体顶、底面露出并分别经复数条导线与影像感测晶片、印刷电路板电连接以形成讯号输入、输出端;第三板由第一成型体侧面露出;影像感测晶片设置于射出成型结构的凹槽内;透光层设置于射出成型结构第一成型体上缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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