[发明专利]金属基板焊接装置有效
| 申请号： | 02158305.6 | 申请日： | 2002-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN1507976A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 辛书照;杨宇松 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种金属基板焊接装置，其包含有热风回流焊炉、热风回流焊炉上的传动链条和用于固定金属基板、有很好吸热导热功能的金属集热板。传动链条为两根，金属集热板固定好金属基板后，其两端置于两传动链条上。该金属集热板经热处理，并设有固定金属基板的光滑平面，其背面还设有吸热板，其具有很好的吸热功能。该装置使用后，大大改善了金属基板的焊接强度不满足标准的问题，并且，其价格低廉，有很广阔的应用空间。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 焊接 装置 | ||
【主权项】：
1、一种金属基板焊接装置，其特征在于：所述金属基板焊接装置包含有热风回流焊炉、传动装置，及用于固定金属基板、有吸热和导热功能的金属集热板，所述金属集热板置于传动装置上。
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