[发明专利]电子元件包装用载料板的制造方法无效
| 申请号： | 02159129.6 | 申请日： | 2002-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN1509964A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡易昌;蔡金安 | 申请（专利权）人： | 侑特科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65D85/86 | 分类号： | B65D85/86;B29B7/00;B29D7/01;B65H18/28;B65H35/10 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘领弟 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子元件包装用载料板的制造方法。为提供一种机械强度高、材质特性好、利于承载输送电子元件、提高产业利用性的包装元件的制造方法，提出本发明，它包括准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并混合成所需的原料；将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形预定厚度载料板半成品；以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，压延成预定精密尺寸；以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；将定形的载料板半成品先行卷收；将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 包装 用载料板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子元件包装用载料板的制造方法，其特征在于它包括以下步骤：原料混合准备热塑性结晶形塑胶原料、热塑性非结晶形塑胶原料及触合剂，并利用搅拌机具予以充分混合成所需的原料；押出成型将混合后的原料，输入押出成形机具中进行压出成形，使其经加热加压作用下，藉由模具成形预定厚度载料板半成品；热滚压成预定尺寸以热滚轮对载料板半成品施以滚压作用，将载料板半成品压延成预定精密尺寸；冷却滚压定型以冷滚轮对载料板半成品施以冷却滚压定形作用；卷收将定形的载料板半成品先行卷收；冲孔将卷收载料板释出，利用冲孔机进行冲孔加工，使其板面上形成间隔序列的定位孔及置料孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于侑特科技股份有限公司，未经侑特科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02159129.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：捆包装置
- 下一篇：废弃物清理储存处理装置
