[发明专利]半导体测试用测试板无效
| 申请号： | 02159382.5 | 申请日： | 2002-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1452231A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 伊藤大介;中川博;伊东胜利;筱永直之;仙波伸二 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰,王忠忠 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的课题是，在提高DUT与测试仪的连接可靠性和电学特性的同时，简化测试工序并提高测量效率。这是连接多个DUT(被测试半导体器件)20与半导体测试装置的测试头5并从测试头5向多个DUT20传送测试信号的半导体测试用测试板，备有与测试头5连接的母板4、与多个DUT20的每一个连接的多层布线基板2以及配置在母板4与多层布线基板2之间的扰频基板3，在母板4与扰频基板3之间以及在多层布线基板2与扰频基板3之间分别通过阴模连接器6、10和阳模连接器9连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 | ||
【主权项】：
1.一种半导体测试用测试板，它是连接多个被测试半导体器件与半导体测试装置，从上述半导体测试装置向上述多个被测试半导体器件传送测试信号的半导体测试用测试板，其特征在于：包括：配置在上述半导体测试装置上的、与上述半导体测试装置连接的第1布线基板；经接触部与上述多个被测试半导体器件的每一个连接的第2布线基板；以及配置在上述第1布线基板与上述第2布线基板之间的第3布线基板，在上述第1布线基板与上述第3布线基板之间，以及在上述第2布线基板与上述第3布线基板之间分别用连接器连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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