[发明专利]识别器件传送系统的工作高度的装置和方法无效
申请号: | 02160030.9 | 申请日: | 2002-12-30 |
公开(公告)号: | CN1444262A | 公开(公告)日: | 2003-09-24 |
发明(设计)人: | 黄炫周 | 申请(专利权)人: | 未来产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余刚 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种半导体器件测试处理机中识别器件传送系统的工作高度的装置和方法,其利用一种结构简单的装置,能够快速、精确地测量并重新设定半导体器件传送系统的工作高度。一拾取并传送半导体器件的器件传送系统安装在一处理机本体上可水平和垂直移动,并具有多个用来吸取半导体器件的拾取器,本发明包括一安装在器件传送系统一侧并可上下移动的提升块,一与提升块垂直安装并根据与下方目标物的接触而上下移动的接触探头,一用来检测接触探头升高的检测装置,以及一用来驱动提升块上下移动的驱动装置。 | ||
搜索关键词: | 识别 器件 传送 系统 工作 高度 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种半导体器件测试处理机中识别器件传送系统的工作高度的装置,所述器件传送系统具有多个能在水平和垂直方向上移动的拾取器,并能依据收到的处理机控制单元的指令,在托盘与成套部件之间传送器件,其特征在于,所述装置包括:一安装在所述器件传送系统的一侧并能上下移动的提升块;一与所述提升块相垂直地安装并能根据与下方目标物的接触而上下移动的接触探头;一通过所述接触探头与所述目标物之间的接触检测所述接触探头的升高的检测装置;以及一驱动所述提升块上下移动的驱动装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于未来产业株式会社,未经未来产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02160030.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:粒子保持特性提高的过滤介质
- 下一篇:在绿色植物中高水平地生产对羟基苯甲酸
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造