[发明专利]非挥发性存储器及其制造方法无效

专利信息
申请号: 02160088.0 申请日: 2002-12-31
公开(公告)号: CN1514486A 公开(公告)日: 2004-07-21
发明(设计)人: 张庆裕 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L21/8246 分类号: H01L21/8246
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 王学强
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种非挥发性存储器及其制造方法,此方法首先在一基底上形成一长条状的堆栈层,其中长条状的堆栈层是由一栅介电层、一导电层以及一顶盖层所构成。接着在长条状的堆栈层两侧的基底中形成一埋入式位线。之后图案化长条状的堆栈层,以形成数个块状堆栈层。然后在基底上形成一介电层,且介电层暴露出块状堆栈层的顶盖层。继之,移除部分块状堆栈层的顶盖层,而使部分块状堆栈层的导电层暴露出来。然后在介电层上形成一字符线,以使相同一列的块状堆栈层串接起来。
搜索关键词: 挥发性 存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
1.一种非挥发性存储器的制造方法,其特征是,该方法包括:在一基底上形成一长条状的堆栈层,其中该长条状的堆栈层是由一栅介电层、一导电层以及一顶盖层所构成;在该长条状的堆栈层两侧的该基底中形成一埋入式位线;图案化该长条状的堆栈层,以形成多个块状堆栈层;在该基底上形成一介电层,该介电层暴露出该些块状堆栈层的该顶盖层;移除部分该些块状堆栈层的该顶盖层,而使部分该些块状堆栈层的该导电层暴露出来;以及在该介电层上形成一字符线,以使相同一列的该些块状堆栈层串接起来。
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