[发明专利]一种孔洞化结构陶瓷散热片及其制备方法无效
| 申请号： | 02160091.0 | 申请日： | 2002-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN1514488A | 公开（公告）日： | 2004-07-21 |
| 发明（设计）人： | 许智伟 | 申请（专利权）人： | 千如电机工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京金信联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 张金海 |
| 地址： | 台湾省桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种孔洞化结构陶瓷散热片及其制备作方法，由散热层、导热层和风扇所构成，该散热层是利用微观化学液相变化原理，以乳胶状浆料不均匀分散，形成陶瓷粉的微包结构，并与次微米粉体结合，烧结成具中空结晶体的孔洞化结构散热层，散热层与热源接触面设有一导热层，由导热层吸收热源热量，再由散热层中空结晶体的孔洞化结构通过风扇的强制对流作用进行散热，本发明散热片与空气的接触面积大、机械强度高、散热性能、制造工艺简单、原材料成本低，具有较高的经济附加值，可广泛应用于各种集成电路芯片及发热电子装置的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔洞 结构 陶瓷 散热片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种孔洞化结构陶瓷散热片，包括散热层、导热层和风扇，导热层覆在散热层与热源的接触表面，风扇固定在散热片的一侧，其特征在于：所述散热层由乳胶状浆料和陶瓷材料混合制成中空结晶体的孔洞化结构，该具有孔洞化结构的散热层其孔隙率为5-40％，陶瓷材料粒径为0.09-0.30μm。
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