[发明专利]半导体制造装置用旋转机的寿命预测方法和半导体制造装置无效
| 申请号： | 02160293.X | 申请日： | 2002-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN1419264A | 公开（公告）日： | 2003-05-21 |
| 发明（设计）人： | 佐俣秀一;牛久幸広;古畑武夫;中尾隆;石井贤 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;F02M3/09;F04C25/02;F16L59/06 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种高灵敏度且稳定的半导体制造装置用旋转机的寿命预测方法。方案是测定旋转机(干式泵)的加速度，获得时间系列数据(步骤S101)；将时间系列数据进行频率分析，得到频率频谱(步骤S102)；决定分析对象频率(步骤S103)；将对应于分析对象频率的加速度峰值的基准用时间系列数据和加速度峰值的评价用时间系列数据进行抽样测定(步骤S104)；使用基准用时间系列数据和评价用时间系列数据作成旋转机的寿命评价用数据，在所含步骤(步骤S105)进行旋转机的寿命确定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 旋转 寿命 预测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体制造装置用旋转机的寿命预测方法，其特征在于包含：用分析对象频率的1/2周期以下的抽样间隔、前述分析对象频率的4倍以上的抽样数，将旋转机加速度的评价用时间系列数据进行抽样测定的步骤；将上述评价用时间系列数据作频率分析，并把对应前述分析对象频率的加速度的峰值变动作成为评价用诊断数据的步骤；用上述评价用诊断数据，决定上述旋转机的寿命的步骤。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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