[发明专利]改良型掩膜式只读存储器工艺与元件有效
申请号: | 02160506.8 | 申请日: | 2002-12-27 |
公开(公告)号: | CN1467827A | 公开(公告)日: | 2004-01-14 |
发明(设计)人: | 陈国庆;李若加 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/8246 | 分类号: | H01L21/8246;H01L27/112 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供掩膜式只读存储器集成电路元件的一种制造方法,可降低源极区和通道区之间,会造成程序误读的击穿效应。本方法包括实施一植入工艺在半导体基底上形成井区,并透过第一个图案化光罩形成多个掩埋式植入区。该第一个图案化光罩是在该半导体基底上方形成。每个掩埋式植入区均包括个别记忆胞区域的一个源极区和一个漏极区。记忆胞区域属于多个记忆胞区域之一。本方法并在每个记忆胞区域的通道区内的掩埋式植入区附近形成口袋区。第一口袋区定义为介于通道区与源极区之间,而第二口袋区则定义为介于通道区与漏极区之间。本方法包括利用植入法为部分选定的通道区编写程序,以完成部分选定的记忆胞区域的程序化。 | ||
搜索关键词: | 改良 型掩膜式 只读存储器 工艺 元件 | ||
【主权项】:
1、一种制造掩膜式只读存储器集成电路元件的方法,可降低源极区与通道区之间会造成程序误读的击穿效应,包含下列步骤:实施一植入工艺在半导体基底上形成井区;藉由第一个图案化光罩形成多个掩埋式植入区;第一个图案化光罩形成于半导体基底上方,而包含一个源极区和一个漏极区在内的掩埋式植入区则形成于个别记忆胞区域的通道区间;共有多个记忆胞区域;在每个记忆胞区域的通道区内的掩埋式植入区附近形成口袋区,其中包括第一口袋区定义为介于通道区和源极区之间,以及第二口袋区定义为介于每个记忆胞区域的通道区和漏极区之间;及实施植入法为部分通道区编写程序,以完成部分记忆胞区域的程序化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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