[发明专利]半导体业化学机械研磨机台水回收管路系统无效
| 申请号： | 02160568.8 | 申请日： | 2002-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1512539A | 公开（公告）日： | 2004-07-14 |
| 发明（设计）人： | 陈建华;彭云新;厉晓华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/304;B24B57/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及带有水回收的集成电路机台操作方法。该方法包括了化学机械平整过程，其中有工艺排水。工艺水用于制造一个或多个半导体晶片。该方法还选择性的排放工艺排水。同时输送CMP工艺排水到厂务，在厂务系统回用该排水。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 化学 机械 研磨 机台 回收 管路 系统 | ||
【主权项】：
1、带水回收系统的集成电路的处理方法，该方法包含：操作化学机械研磨设备，该化学机械研磨操作含盖了工艺排水，水回用于生产；选择性的排放排水；输送工艺排水从化学机械研磨机台到厂务；和在厂务的系统利用回收水。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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