[实用新型]插头导电端子绝缘层注浇料引流补强装置无效
| 申请号： | 02201557.4 | 申请日： | 2002-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN2528122Y | 公开（公告）日： | 2002-12-25 |
| 发明（设计）人： | 苏敦礼 | 申请（专利权）人： | 建通精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/04 | 分类号： | H01R13/04 |
| 代理公司： | 北京银龙专利代理有限公司 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 台湾省高雄县路竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种插头导电端子绝缘层注浇料引流补强装置，该插头导电端子包括一插头座体包覆段与裸露段，该裸露段形成前宽段与后窄段；包覆段前端缘相对后窄段较为凸高或平齐，包覆段前端缘设一凹陷浅槽注浇口；其后窄段贯穿一注料穿孔，且后窄段包覆一绝缘层，凹陷浅槽注浇口可提供绝缘层初始注浇料注浇；在该注料穿孔的孔缘，延伸一引流的引流补强道；提供注浇时，注浇料流至注料穿孔，由后窄段的引流补强道向外流动，可以适当宣泄注浇料，使流动排气顺畅，从而使后窄段绝缘层成形后，膜厚均匀、平整。 | ||
| 搜索关键词： | 插头 导电 端子 绝缘 层注浇料 引流 装置 | ||
【主权项】：
1、插头导电端子绝缘层注浇料引流补强装置，该插头导电端子包括一插头座体包覆段与裸露段，该裸露段形成前宽段与后窄段二段差；且包覆段前端缘设一凹陷浅槽注浇口；其后窄段贯穿一注料穿孔，后窄段包覆一绝缘层，凹陷浅槽注浇口可提供绝缘层初始注浇料引流注浇；其特征在于：该注料穿孔的孔缘延伸一将注浇料引流入注料穿孔的引流补强道。
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