[实用新型]芯片重置装置

摘要

本实用新型是一种转换不同尺寸晶片的芯片重置装置。由于近年来芯片的大量需求，晶片的尺寸即不断地增加，因此，本实用新型在各不同尺寸晶片间充当一个转换的产品，以达到半导体制造商的旧设备仍可生产新尺寸的晶片及不同尺寸晶片间在需求时可进行相互转换的目的。该芯片重置装置包括至少一控制装置、至少二晶片升降装置、至少一晶片台装置、至少一定位微调装置、至少一蓝膜进料装置、至少一人机接口装置。该二晶片升降装置之一是贮存数个第一尺寸晶片，在经由该晶片台装置、定位微调装置、蓝膜进料装置将芯片重置并附着于蓝膜后，组合成数个第二尺寸晶片，然后贮存于二晶片升降装置的另一晶圆升降装置中。

主权项

1、一种芯片重置装置，其特征在于包括：至少二晶片升降装置，该二晶片升降装置分别贮存不同尺寸的晶片，且各晶片分别被切割成若干个芯片，其中一第一晶片升降装置中的数个晶片为第一尺寸晶片，一第二晶片升降装置中的数个晶片，是该第一晶片升降装置中该晶片的芯片经重新排列后所产生的第二尺寸晶片；一晶片台装置，是接受该第一晶片升降装置所送至的第一尺寸晶片，经该晶片台装置中的一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一角度旋转单元定位后，一芯片顶出单元及一芯片移动定位单元会对该第一尺寸晶片中的芯片进行移动及顶出；一定位微调装置，接受该芯片移动定位单元在第一尺寸晶片上所吸取的芯片，并经由一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一定位微调单元进行该芯片的定位微调；一蓝膜进料装置，是芯片经定位微调后再经一X轴移动定位单元、一Y轴移动定位单元及一芯片高度定位单元在其上定位之处，亦即配合芯片在一蓝膜进料单元上X方向与Y方向的位置，及蓝膜进料单元的高度以将芯片的位置定位，且该蓝膜进料装置的蓝膜进料单元上已预先装设有一蓝膜，以利数个芯片在该蓝膜上的附着定位，并在排列成第二尺寸晶片后，第二尺寸晶片的芯片与所附着的蓝膜再一同由该X轴移动定位单元运送至靠近第二晶片升降装置处，且在每一次完成一第二尺寸晶片的排列后，都会有一新的蓝膜装设于该蓝膜进料单元，以配合新的数个晶片排列成下一次的第二尺寸晶片；一人机接口装置，是提供操作者进行操作的装置，以根据现实所需的状况或特殊实例配合操作：一控制装置，是经由该人机接口装置的操作设定而针对该晶片升降装置、晶片台装置、定位微调装置及蓝膜进料装置的动作进行控制。