[实用新型]插针式集成电路结合装置无效
申请号: | 02204714.X | 申请日: | 2002-01-21 |
公开(公告)号: | CN2520566Y | 公开(公告)日: | 2002-11-13 |
发明(设计)人: | 何昆耀;宫振越;董林洲 | 申请(专利权)人: | 威盛电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H05K13/00 |
代理公司: | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤,陈红 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种插针式集成电路结合装置包括有一电路基板,一滑动片、一导引框。以及一致动机构。该电路基板具有包括多个插孔以供插置一集成电路组件的插针、导电定位件位于插孔内夹持插针、电路装置其包括有适当的电路布局。以及导电接点设置于基板底面并借由电路装置电性耦合于导电定位件。借由在电路基板上设置若干额外电子组件可提供额外的附加功能。滑动片以可相对滑动的方式置于电路基板顶面,于滑动片上设置有多个开孔其位置恰分别对应于各插孔。导引框可用于限制使滑动片仅能进行线性滑移。致动机构是连动于滑动片,可水平旋转驱动滑动片进行适量的线性滑移。 | ||
搜索关键词: | 插针式 集成电路 结合 装置 | ||
【主权项】:
1.一种插针式集成电路结合装置,其特征在于包括有:一电路基板,该电路基板包括有:多个插孔,设置于电路基板的一顶面上,该多个插孔的位置恰分别对应于该多个插针;多个导电定位件,分别设置于各插孔内;将多个导电定位件电性耦合至电路基板的一底面的电路装置;以及,多个导电接点,设置于基板的底面,该多个导电接点并适当电性耦合于该电路装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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