[实用新型]中央处理器散热装置无效

专利信息
申请号: 02204930.4 申请日: 2002-03-05
公开(公告)号: CN2521651Y 公开(公告)日: 2002-11-20
发明(设计)人: 张始伟 申请(专利权)人: 王廷飞
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;H01L23/36
代理公司: 北京北新智诚专利代理有限公司 代理人: 张卫华
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 实用新型利用冲击喷柱流场(Flowfieldofimpingingjetsarray)的高传热性能,提供一种中央处理器散热装置。在中央处理器顶端的该装置基座面,均布具有适当深度的弧凹区域数组。在此弧凹散热装置基座面上方适当距离处,设有一开有适当孔径的贯孔板(Orificeplate)来搭配设置在此贯孔区隔板上方的风扇组,进行冲击喷柱冷却。该装置能将外界冷空气依序透过贯孔区隔板中每一贯孔,形成喷柱(Jet),以适当的射角冲击散热装置基座面的弧凹区域,以强化传热和增加冷空气与散热装置基座接触面积的方式,进行强制对流散热,从而保证处理器在正常温度下运行。
搜索关键词: 中央处理器 散热 装置
【主权项】:
1.一种中央处理器散热装置,包含有定位基座、散热鳍片、风扇组,其特征在于:在组装于中央处理器顶端的散热装置基座层面均布具有适当深度的弧凹区域数组;在此弧凹散热装置基座面上方适当距离处,设有一个开有适当孔径和适当角度的贯孔数组的区隔喷柱孔板单元来搭配设置在此穿孔区隔板上方进行数组冲击喷柱冷却的风扇组;该贯孔数组区隔板单元与散热装置基座的每一弧凹区域相对应地开有具有适当偏心方位的贯孔;区隔喷柱孔板单元与散热装置基座之间保持一定间距。
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