[实用新型]连接头的串音结构改良无效
| 申请号： | 02206624.1 | 申请日： | 2002-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN2534697Y | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 梁宇和 | 申请（专利权）人： | 梁宇和 |
| 主分类号： | H01R13/648 | 分类号： | H01R13/648 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 韩晏辉 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是在提供一种连接头的串音结构改良，包括一本体及一由可导电的材料制成的隔片组，通过于连接头内设有由可导电材料制成的隔片组，而使该隔片组可接地导通，并且其区隔空间分隔该等导片以避免其间的干扰，改善通讯时因干扰产生的串音问题而提升通讯品质。 | ||
| 搜索关键词： | 接头 串音 结构 改良 | ||
【主权项】：
1、一种连接头的串音结构改良，该连接头包括：一本体，其供与一插座的插入孔相对应设置，该本体内设有多数的导线，且该本体底部设有多数的导片槽，该等导片槽系由该本体的底面向上延伸，且其内分别设有一导片，该导片并与该导线电性连接，而该本体内并设有多数的隔板槽；其特征在于：它还包括一由可导电的材料制成的隔片组，该隔片组由多数的隔板部及一以上的连接部组成，该隔板部系设于该本体的隔板槽，且至少插设于该等导片的一侧，而该连接部系可与该等隔板部导通接地，并于其间形成有多数的区隔空间，该等区隔空间系分隔该本体的导片。
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