[实用新型]散热装置组合

摘要

一种散热装置组合，主要包括一主机板、一连接器、一芯片、一散热器、一背板及多个螺栓。其中该连接器装设在主机板上，其顶面中央设有一用来装设该芯片的凹槽，该凹槽四周形成一边框，该边框顶面为一承压面，该承压面与凹槽底部间的垂直高度略大于或等于该芯片的厚度；该散热器的基座、该主机板及该背板上均对应开设有多个供螺栓穿设而将其锁固为一体的定位孔。当螺栓锁紧时，该散热器的向下作用力主要集中在该连接器的承压面上，从而确保散热器与芯片能紧密贴合并可防止芯片或连接器端子因受压力过大而损坏。

主权项

1.一种散热装置组合，包括一主机板、一连接器、一芯片、一散热器、一背板、至少一螺栓及至少一螺母，该主机板上设有多个定位孔，该连接器装设在该主机板上，该芯片装设在该连接器内，该散热器包括一基座及多个散热鳍片，该散热器的基座对应于该主机板的定位孔设有多个定位孔，该背板上对应于该主机板的定位孔设有多个定位孔，这些螺栓穿设在该背板、主机板及散热器的定位孔中，并与这些螺母配合而将芯片、背板、主机板、连接器及散热器固定在一起的，其特征在于：该连接器顶面设有一凹槽，该凹槽四周形成一边框，该边框顶面为一承压面，且该承压面与该凹槽底部间的垂直高度设置为略大于或等于该芯片的厚度。