[实用新型]影像感测芯片封装构造无效
申请号: | 02207980.7 | 申请日: | 2002-03-26 |
公开(公告)号: | CN2543199Y | 公开(公告)日: | 2003-04-02 |
发明(设计)人: | 庄俊华;谢志鸿;杜修文;何孟南;蔡孟儒;陈明辉;邱咏盛;黄富勇;吴志成;许志诚 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;H01L31/0203;H01L31/0232 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戴元毅 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型影像感测芯片封装构造包括有一基板,它设有一上表面及一下表面;一凸缘层,为一框形结构,设有一第一表面及一第二表面,该凸缘层是于该基板上射出成形,使该第一表面与该基板的上表面相互结合,而与该基板形成有一容置区,且该凸缘层系以射出方式直接成形于该基板上;一影像感测芯片,是设置在该凸缘层与该基板所形成的容置区内;复数条导线,是电连该基板与该影像感测芯片;及一透光层,是设置于该凸缘层的第二表面;如是,可达制造便利及节省材料的效果。 | ||
搜索关键词: | 影像 芯片 封装 构造 | ||
【主权项】:
1、一种影像感测芯片封装构造,其特征在于,它包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面;一凸缘层,为一框形结构,其设有一第一表面及一第二表面,该凸缘层系于该基板上射出成形者,使该第一表面与该基板的上表面相互结合,而与该基板形成有一容置区;一影像感测芯片,其系设置于该基板的上表面,位于该凸缘层与该基板所形成的容置区内;复数条导线,其系电连该基板与该影像感测芯片;及一透光层,其系设于该凸缘层上,而将该影像感测芯片覆盖住。
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