[实用新型]一种二级顶出塑封模无效
申请号: | 02208217.4 | 申请日: | 2002-03-14 |
公开(公告)号: | CN2530349Y | 公开(公告)日: | 2003-01-08 |
发明(设计)人: | 谢再平 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳模具股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人: | 马元生 |
地址: | 24400*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种二级顶出塑封模,它由上下模板、上下镶件组、上下推板及复回杆组成,它在上下模板和上下镶件组之间各设置一个二级顶出组件,在该组件上将一级顶杆和二级顶杆连成一体,从而完成电子塑封件的顶出动作,使一级顶杆变粗变短,二级顶杆缩短,大大减小了长径比,从而防止了顶杆的弯曲和折断;同时,更换顶杆可以实行机内装卸,大大减少了麻烦;此外,由于上下支承柱的大大加粗,模架的刚性亦得到了增强,塑封件管脚溢料的可能性亦大大降低。 | ||
搜索关键词: | 一种 二级 塑封 | ||
【主权项】:
1、一种二级顶出塑封模,它包括了上模板、下模板、上镶件组、下镶件组、上推板、下推板,以及一端固定在上推板上的复回杆,其特征在于在上模板与上镶件组之间设置一个上二级顶出组件,在下模板与下镶件组之间设置一个下二级顶出组件;上一级顶杆两端分别固定于上推板和上二级顶出组件,并穿过上模板,上二级顶杆一端固定于上二级顶出组件,另一端向下穿过上镶件组直抵型腔;下一级顶杆两端分别固定于下推板和下二级顶出组件,并穿过下模板,下二级顶杆一端固定于下二级顶出组件,另一端向上穿过下镶件组直抵型腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造