[实用新型]二维梯度基因扩增仪的控温装置无效

专利信息
申请号: 02215734.4 申请日: 2002-02-07
公开(公告)号: CN2543963Y 公开(公告)日: 2003-04-09
发明(设计)人: 张家林 申请(专利权)人: 张家林
主分类号: C12P19/34 分类号: C12P19/34
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 代理人: 林怀禹
地址: 310013 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种二维梯度基因扩增仪的控温装置。包括四组半导体制冷片和四个温度传感器按照X向中轴线和Y向中轴线对称分布在变温金属块上,四组半导体制冷片与变温金属块接触,四个温度传感器放置在变温金属块的四个角上,四个控制加热和制冷的微机自动控制电路分别经线路与各自的半导体制冷片和温度传感器连接,分别构成相互独立的四个闭环回路。本实用新型通过将变温金属块划分四个对称控温区,分别配置角上温度传感器和半导体制冷片,分别独立进行温控的技术方案,通过不同的温度设定,在导热良好的变温金属块上,实现了二维温度梯度,从而使具有该特点的基因扩增仪,可以完成二维梯度PCR,大大缩短优化PCR实验的时间,提高了工作效率并减少相应的浪费。
搜索关键词: 二维 梯度 基因 扩增 装置
【主权项】:
1.二维梯度基因扩增仪的控温装置,包括控制加热和制冷的微机自动控制电路,等分盛放反应物试管的变温金属块,温度传感器,半导体制冷片,其特征在于:四组半导体制冷片[3.1]、[3.2]、[3.3]、[3.4]和四个温度传感器[4.1]、[4.2]、[4.3]、[4.4]按照X向中轴线和Y向中轴线对称分布在变温金属块[1]上,四组半导体制冷片[3.1]、[3.2]、[3.3]、[3.4]与变温金属块[1]接触,四个温度传感器[4.1]、[4.2]、[4.3]、[4.4]放置在变温金属块[1]的四个角上,四个控制加热和制冷的微机自动控制电路[5.1][5.2]、[5.3]、[5.4]分别经线路与各自的半导体制冷片和温度传感器连接,分别构成相互独立的四个闭环回路。
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