[实用新型]一种软封装芯片无效
| 申请号： | 02216789.7 | 申请日： | 2002-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN2543202Y | 公开（公告）日： | 2003-04-02 |
| 发明（设计）人： | 叶颖明 | 申请（专利权）人： | 叶颖明 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 浙江翔隆专利事务所 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种软封装芯片，属于电子元件技术领域。包括基板、由树脂滴胶层封装在基板正面的芯片及相应的金属膜基座、引脚，其特征在于金属膜基座延伸到树脂滴胶层外部构成散热金属膜层。该软封装芯片，结构合理、巧妙，由于对金属膜基座实行延伸，在树脂滴胶层外部构成了散热金属膜层，增大芯片工作时的散热速度和散热量，提高了芯片的工作性能，延长了芯片的使用寿命，且生产成本大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种软封装芯片，包括基板(1)、由树脂滴胶层(4)封装在基板(1)正面的芯片(5)及相应的金属膜基座、引脚(3)，其特征在于金属膜基座延伸到树脂滴胶层(4)外部构成散热金属膜层(2)。
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