[实用新型]一种容性耦合的粘贴式中性电极无效

专利信息
申请号: 02217044.8 申请日: 2002-04-24
公开(公告)号: CN2544690Y 公开(公告)日: 2003-04-16
发明(设计)人: 沈积仁;王立明;胡伯裕 申请(专利权)人: 上海沪通电子有限公司
主分类号: A61B18/14 分类号: A61B18/14
代理公司: 上海新天专利代理有限公司 代理人: 衷诚宣
地址: 200051 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型涉及医疗器械技术领域,具体涉及一种容性耦合的粘贴式中性电极。通常高频电刀所产生的任何形式电流均可流经患者,它无法阻断和隔离对患者十分危险的低频和直流电流。因此,本实用新型提供了一种容性耦合的粘贴式中性电极,其主要结构包括一个金属箔层(1)、一位个位于所述金属箔层(1)上方与之紧密相连的绝缘薄膜层(2)、一层位于所述绝缘薄膜(2)上方的粘胶层(3)、一块贴于所述金属箔(1)下方的绝缘底衬层(4)。实用新型提供的一种容性耦合的粘贴式中性电极既能无损耗地传输高频手术电流,又能有效地阻断有害的低频电流的要求,因此具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 一种 耦合 粘贴 中性 电极
【主权项】:
1、一种容性耦合的粘贴式中性电极,其特征在于该中性电极的主要结构包括一个金属箔层(1)、一个位于所述金属箔层(1)上方与之紧密相连的绝缘薄膜层(2)、一层位于所述绝缘薄膜(2)上方的粘胶层(3)、一层贴于所述金属箔(1)下方的绝缘底衬层(4)。
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