[实用新型]复合介质覆铜箔基片无效
| 申请号： | 02218777.4 | 申请日： | 2002-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN2537198Y | 公开（公告）日： | 2003-02-19 |
| 发明（设计）人： | 朱德明 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京众联专利代理有限公司 | 代理人： | 杨惠民 |
| 地址： | 225400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷线路板用复合介质覆铜箔基片。复合介质板(1)一面设有铜箔(2)，复合介质板(1)的主要成分为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板(3)。既能够提高基片的强度，又保证了电性能。作为印刷线路板的基础材料。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 介质 铜箔 | ||
【主权项】：
1、一种复合介质覆铜箔基片，其特征是复合介质板(1)一面设有铜箔(2)，复合介质板(1)的主要成份为金红石粉、陶瓷粉、聚四氟乙烯粉和聚四氟乙烯分散液，复合介质板另一面为空白面，也可以设有铜箔、铝板或者铜板(3)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市旺灵绝缘材料厂，未经泰州市旺灵绝缘材料厂许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02218777.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：滑轨组的自动归位装置
- 下一篇：新型生物质气化机组
