[实用新型]一体化安装结构的硅压阻式压力传感器无效

专利信息
申请号: 02220466.0 申请日: 2002-05-10
公开(公告)号: CN2540627Y 公开(公告)日: 2003-03-19
发明(设计)人: 李维平;佘德群;高峰;赵建立;黄标 申请(专利权)人: 李维平;佘德群;高峰;赵建立;黄标
主分类号: G01L9/06 分类号: G01L9/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 210028 江苏省南*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及的是一种是由硅压力芯体和外部接口封装的采用螺纹一体化安装结构的硅压阻式压力传感器,被测介质的压力是通过外部接口传递给硅压力芯体。属于仪表测量技术领域。由螺纹、主体和焊环、膜片、硅油、芯片、瓷环、垫片、补偿板、引脚、引线组成,其中引脚和主体通过玻璃绝缘子烧结一起,瓷环安装在引脚上,芯片粘贴在主体的中心部位,芯片和引脚由金丝通过超声焊接一起,主体、焊环和膜片由激光焊接一起,垫片垫在补偿板的下面,补偿板安装在引脚上用锡焊在一起,引线焊在补偿板上,主体上有两个安装孔。本实用新型的优点由于主体上有两个安装孔,并用的是M20X1.5螺纹,所以安装方便,它不但可安装在进压头上组成标准信号输出的变送器,而且也可安装在压力测试点上。
搜索关键词: 一体化 安装 结构 硅压阻式 压力传感器
【主权项】:
1、一体化安装结构的硅压阻式压力传感器,其特征是由螺纹(1)、主体(2)和焊环(3)、膜片(4)、硅油(5)、芯片(6)、瓷环(7)、垫片(8)、补偿板(9)、引脚(10)、引线(11)组成,其中引脚(10)和主体(2)通过玻璃绝缘子烧结一起,瓷环(7)安装在引脚(10)上,芯片(6)粘贴在主体(2)的中心部位,芯片(6)和引脚(10)由金丝通过超声焊接一起,主体(2)、焊环(3)和膜片(4)由激光焊接一起,垫片(8)垫在补偿板(9)的下面,补偿板(9)安装在引脚(10)上用锡焊在一起,引线(11)焊在补偿板(9)上,主体(2)上有两个安装孔(12)。
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