[实用新型]晶片电感的晒制模具无效
| 申请号： | 02227935.0 | 申请日： | 2002-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN2549588Y | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 李日光 | 申请（专利权）人： | 李日光 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利事务所 | 代理人： | 李卫平 |
| 地址： | 523532 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及模具技术领域，特指一种用于晒干晶片电感的塑胶主体、以牢固粘接其两端接脚的晒制模具。本实用新型包括模板，模板端面上凹设有若干平行的、与电感两端的接脚相配合的条形槽，条形槽的中部还成型有与电感中部的塑胶主体配合的半圆槽，条形槽底部至半圆槽底部之间的高差为电感中部的塑胶主体与其两端接脚的半径差，以使塑胶主体与其两端的接脚能够达到同心同轴。采用上述结构后，在晶片电感的晒制过程中，其两端的接脚可由模板上的条形槽支承，不至于发生偏转和弯曲的现象，可大大提高晒干后的晶片电感的品质。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 电感 模具 | ||
【主权项】：
1.晶片电感的晒制模具，包括：模板(10)，其特征在于：模板(10)端面上凹设有若干平行的、与电感(20)两端的接脚(21)相配合的条形槽(11)，条形槽(11)的中部还成型有与电感(20)中部的塑胶主体(22)相配合的半圆槽(12)，条形槽(11)底部至半圆槽(12)底部之间的高差为电感(20)中部的塑胶主体(22)与其两端接脚(21)的半径差，以使塑胶主体(22)与其两端的接脚(21)能够达到同心同轴。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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