[实用新型]小型可插拔收发模组壳体无效

专利信息
申请号: 02230637.4 申请日: 2002-04-02
公开(公告)号: CN2540049Y 公开(公告)日: 2003-03-12
发明(设计)人: 黄竞亿 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/652
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种小型可插拔(SmallForm-FactorPluggable,SFP)收发模组壳体,其包括两侧壁、一侧壁盖、一顶板、一底板、一后盖和一外部接地板。该侧壁、侧壁盖、顶板、底板和后盖由一金属片一体冲压成型。该外部接地板包含多个外突接地弹片。该顶板进一步包括多个内突接地弹片,该多个内突接地弹片突伸进壳体内用以连接插入该壳体内的小型可插拔收发模组,其与外突接地弹片共同提供多路接地路径以防止电磁干扰(ElectromagneticInterference,EMI)。该侧壁包括多个卡配脚、针眼脚和支撑脚,该多个卡配脚和针眼脚与印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)贯穿连接,并防止焊接回流过程中壳体与印刷电路板发生相对移动,该支撑脚抵靠印刷电路板的一表面,支撑该壳体并使其与印刷电路板分开一定距离以便精确焊接。
搜索关键词: 小型 可插拔 收发 模组 壳体
【主权项】:
1.一种小型可插拔收发模组壳体,用以收容一小型可插拔收发模组,其包括一顶板、一底板、两侧壁、一侧壁盖及一后盖,其特征在于该小型可插拔收发模组壳体还包括一外部接地板,该外部接地板包括至少一外突弹片。
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