[实用新型]站立模塑型芯片天线无效
| 申请号： | 02230702.8 | 申请日： | 2002-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN2563763Y | 公开（公告）日： | 2003-07-30 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱黎光,张占榜 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种站立模塑型芯片天线，主要包括：一薄膜天线本体、一组支脚、以及被覆着天线本体与支脚上部的封装体，藉着支脚使天线与电路连接后，天线成为站立于电路板上的状态，达到增加其垂直极化强度以及讯号接收的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 站立 模塑型 芯片 天线 | ||
【主权项】：
1、一种站立模塑型芯片天线，主要包括：一薄膜天线本体及封装体，其特征是：该薄膜天线本体上连接有一组支脚，该封装体被覆着天线本体与支脚上部，支脚使天线与电路连接，天线站立于电路板上。
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