[实用新型]可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构无效

专利信息
申请号: 02230792.3 申请日: 2002-04-17
公开(公告)号: CN2533590Y 公开(公告)日: 2003-01-29
发明(设计)人: 王志强 申请(专利权)人: 王志强
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06
代理公司: 北京银龙专利代理有限公司 代理人: 皋吉甫
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其主要包括一个基座及固设于基座下缘的下基板及记忆卡副连接器,该基座的内侧缘处是分别开设有可供不同记忆卡插入且定位的第一插槽、第二插槽,而该基座的第一插槽、第二插槽是依据适用的记忆卡尺寸所设计,再利用下基板朝向基座的适当位置所设的接触元件使其能与记忆卡导通;基座的顶缘则另设置有记忆卡副连接器,该记忆卡副连接器主要是提供记忆卡插接使用,而该记忆卡副连接器的后缘侧则连接有一上基板,再透过若干焊接端子的设置分别垂直穿设连接上基板、基座及下基板,并水平延伸至基座的外侧缘处,藉以将各记忆卡的信号能与各读写装置的电路直接或间接导通。
搜索关键词: 改善 端子 共度 记忆 信号 转接 结构
【主权项】:
1.一种可改善端子共度面的记忆卡信号转接器结构,其特征在于:其主要包括一个基座及固设于基座下缘的下基板及记忆卡副连接器,该基座的内侧缘处分别开设有可供不同记忆卡插入且定位的第一插槽、第二插槽,再利用下基板朝向基座的适当位置所设的接触元件使其能与记忆卡导通;又基座的顶缘则另设置有记忆卡副连接器,而该记忆卡副连接器的后缘侧则连接有一上基板,再透过若干焊接端子的设置分别垂直穿设连接上基板、基座及下基板,并水平延伸至基座的外侧缘处,又该焊接端子的水平段与基座底面后缘侧的卡槽相卡合,藉以使所有的焊接端子凸出于基座外侧的水平段均能永保在同一平面高度上。
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