[实用新型]影像感测器

摘要

一种影像感测器。为提供一种简化封装制程、提高产品良率、降低封装生产成本的感测器，提出本实用新型，它包括基板、设置于基板周缘及底面的凸缘层、设置于基板上的影像感测晶片、电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线及覆盖于凸缘层上的透光层；基板系由复数个相互间隔排列的金属片；各金属片高度较高的第一板及高度较低作为电连接点的第二板，并令复数金属片的第一板的上面与第二板的下面分别由凸缘层露出；凸缘层与基板之间形成容置影像感测晶片的容置区；电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线系电连接于金属片的第一板的上面。

主权项

1、一种影像感测器，它包括基板、设置于基板周缘及底面的凸缘层、设置于基板上的影像感测晶片、电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线及覆盖于凸缘层上的透光层；凸缘层与基板之间形成容置影像感测晶片的容置区；其特征在于所述的基板系由复数个相互间隔排列的金属片；各金属片高度较高的第一板及高度较低作为电连接点的第二板，并令复数金属片的第一板的上面与第二板的下面分别由凸缘层露出；电连接于影像感测晶片与基板之间的复数条导线系电连接于金属片的第一板的上面。