[实用新型]一种支撑板及座盖组体组件无效

专利信息
申请号: 02231071.1 申请日: 2002-04-23
公开(公告)号: CN2549589Y 公开(公告)日: 2003-05-07
发明(设计)人: 韦明 申请(专利权)人: 寰邦科技股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 董惠石
地址: 台湾省*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种支撑板及座盖组体组件,支撑板设置于一负载板上,负载板上设置有至少一转接底座;该支撑板上设有一开槽,且开槽的内边缘环设有一固定框,以供固定一具开口设计的接合板,该开口与转接底座的位置相对应,在开口上设置一由座盖及IC基座所组成的座盖组体,且座盖中央形成有一座盖开口,使IC基座上的接脚露出以便对待测的半导体零件进行测试。本实用新型克服了公知结构的缺点,能增加接合板的稳固性,使测试集成电路装置时具较佳的稳定性,具有座盖组体拿取容易、不易破坏IC基座的下方探针及转接底座的接脚孔的优点。
搜索关键词: 一种 支撑 座盖组体 组件
【主权项】:
1.一种支撑板及座盖组体组件,其设置于一负载板上,该负载板上设有至少一转接底座,该支撑板上设置有一接合板,该接合板上设有至少一开口,其特征在于:该支撑板上设有一开槽,该开槽位置对应该转接底座的位置,该开槽内边缘环设有一供该接合板固定的固定框,在该接合板的开口上锁固一座盖组体,该座盖组体由一座盖及一锁固于该座盖中的IC基座组成。
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