[实用新型]一种支撑板及座盖组体组件无效
申请号: | 02231071.1 | 申请日: | 2002-04-23 |
公开(公告)号: | CN2549589Y | 公开(公告)日: | 2003-05-07 |
发明(设计)人: | 韦明 | 申请(专利权)人: | 寰邦科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 董惠石 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种支撑板及座盖组体组件,支撑板设置于一负载板上,负载板上设置有至少一转接底座;该支撑板上设有一开槽,且开槽的内边缘环设有一固定框,以供固定一具开口设计的接合板,该开口与转接底座的位置相对应,在开口上设置一由座盖及IC基座所组成的座盖组体,且座盖中央形成有一座盖开口,使IC基座上的接脚露出以便对待测的半导体零件进行测试。本实用新型克服了公知结构的缺点,能增加接合板的稳固性,使测试集成电路装置时具较佳的稳定性,具有座盖组体拿取容易、不易破坏IC基座的下方探针及转接底座的接脚孔的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 支撑 座盖组体 组件 | ||
【主权项】:
1.一种支撑板及座盖组体组件,其设置于一负载板上,该负载板上设有至少一转接底座,该支撑板上设置有一接合板,该接合板上设有至少一开口,其特征在于:该支撑板上设有一开槽,该开槽位置对应该转接底座的位置,该开槽内边缘环设有一供该接合板固定的固定框,在该接合板的开口上锁固一座盖组体,该座盖组体由一座盖及一锁固于该座盖中的IC基座组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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