[实用新型]布线电路板无效
| 申请号： | 02231085.1 | 申请日： | 2002-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN2547092Y | 公开（公告）日： | 2003-04-23 |
| 发明（设计）人： | 中井满久;栗山厚子;京极章弘;中本善直;谷口幸次;东博明 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘13a，和相对于第1拉锡焊盘13a在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘13b。本实用新型提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本实用新型的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路板，用焊锡进行表面安装具有窄引脚间距的电子零件，其特征在于，在安装所述电子零件的焊盘附近的电路板上具有第1拉锡焊盘，并且相对于所述第1拉锡焊盘在与所述电子零件的相反方向具有与所述第1拉锡焊盘邻接的第2拉锡焊盘。
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