[实用新型]计算机系统的热源导流罩无效

专利信息
申请号: 02231225.0 申请日: 2002-04-29
公开(公告)号: CN2550833Y 公开(公告)日: 2003-05-14
发明(设计)人: 王渝骏;林景茂 申请(专利权)人: 神达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 闻卿
地址: 台湾省新竹县*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种计算机系统的热源导流罩,它罩盖于设在一具有发热源的对象上,提供一热源流道,它包括一至少具有一中空导流槽的罩体;一勾扣部,它结合于罩体一端近端缘处用以夹扣于主机板的边缘上;以及一夹部,它结合于罩体另一端近端缘处,夹部常态保持一扣组状态,并且可受力而活动至一释放状态。本实用新型不同于以往螺钉锁定的固定方式,在罩体上设有勾扣部和夹部,让罩体可藉由勾扣部和夹部以扣组方式组合于主机板上,无需藉助任何工具即可快速完成拆装工作,并且可以避免被组合对象与罩体产生设计上的冲突。
搜索关键词: 计算机系统 热源 导流
【主权项】:
1.一种计算机系统的热源导流罩,它罩盖于设在一具有发热源的对象上,提供一热源流道,其特征在于,它包括:一至少具有一中空导流槽的罩体;一勾扣部,它结合于所述罩体一端近端缘处,用以夹扣于所述主机板的边缘上;以及一夹部,它结合于所述罩体另一端近端缘处,所述夹部常态保持一扣组状态,并且可受力而活动至一释放状态。
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