[实用新型]不具防焊膜的集成电路构装结构无效
| 申请号： | 02231882.8 | 申请日： | 2002-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN2559098Y | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/50;H01L23/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅,文琦 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种构装集成电路(PackagingIntegratedCircuit)的结构，特别是一种不具防焊膜(SolderMask)的构装集成电路的结构，本实用新型为在不具防焊膜的构装集成电路中采用具焊接沾附性的金属，作为第一焊接垫的材质，并在非焊接垫金属层的表面及侧表面形成一不具焊接沾附性的绝缘层，以避免构装集成电路发生短路的缺陷，由此可增加构装集成电路内的电路密度(density)与构装集成电路的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 不具 防焊膜 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种不具防焊膜的集成电路构装结构，其特征在于，该结构包含：一基板；多个金属层，位于部分的该基板上用以作为该基板上的一导电电路；多个具焊接沾附性(SolderWettability)的第一焊接垫，位于部分该金属层上以形成多个焊接界面；一不具焊接沾附性的绝缘层，形成于该金属层的一表面与一侧表面；及其中，上述的金属层与焊接界面的间不具有防焊膜。
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