[实用新型]一种锡珠植放装置无效
| 申请号： | 02233110.7 | 申请日： | 2002-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN2565235Y | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种锡珠植放装置。一种锡珠植放装置，其特征在于有一装有金属网的金属网框，在金属网框的下部设有下凸且与底座上下凹的定位机构相定位的下凸部分，金属网上设有与欲进行锡珠植放并位于其正下方底座上的BGA芯片上的焊盘阵列位置相对应的漏滴锡珠的圆孔。本实用新型成本低廉，通用性好，可以满足各种尺寸的BGA芯片返修植锡需求，操作简便，植锡效率高，植锡精度高，要求的场地小，装置不需要特别的维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锡珠植放 装置 | ||
【主权项】：
1、一种锡珠植放装置，其特征在于有一装有金属网的金属网框，在金属网框的下部设有下凸且与底座上下凹的定位机构相定位的下凸部分，金属网上设有与欲进行锡珠植放并位于其正下方底座上的BGA芯片上的焊盘阵列位置相对应的漏滴锡珠的圆孔。
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