[实用新型]多层式电路板的堆栈构造改良无效
| 申请号： | 02233715.6 | 申请日： | 2002-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN2559182Y | 公开（公告）日： | 2003-07-02 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/02 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 宋义兴 |
| 地址： | 台湾省台北市*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层式电路板的堆栈构造改良，是包括一支撑架及数个间隔脚柱，由支撑架将各层电路板间的间隔脚柱整合固定于最底层的电路板四周边，以不同高度的间隔脚柱来支撑堆栈多层的电路板，以简化组装堆栈的流程，更具有连贯性及效率性，且使不同形状的电路板更易于组装。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 堆栈 构造 改良 | ||
【主权项】：
1.一种多层式电路板的堆栈构造改良，是包括：一支撑架，该支撑架是为板状的型态，其上设有复数个固定孔；复数个间隔脚柱，是插入固定于支撑架的固定孔中，该间隔脚柱的底端呈一平面型态，中下段处或其下端设有数个凸肋环绕间隔脚柱，使其能紧密固定于支撑架的固定孔中，该复数个间隔脚柱可呈现不同高度的型态；由支撑架支撑固定数个不同高度的间隔脚柱，并以间隔脚柱固定于最底层的电路板上，以堆栈组装多层电路板。
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