[实用新型]壳体结构

摘要

提供一种壳体结构以对设置在两金属壳座之间的电子装置(例如设置有多个电子组件、电动组件的电路板等)进行防水包覆并且屏蔽该电子装置所产生的电磁干扰。在两金属壳座之间设置有连续的橡胶组件，藉由组合时的夹挤力量将橡胶进行压缩，该变形的橡胶可将两金属壳座之间的间隙完全填满，因而可有效防止外界湿气进入主机内部，提高其内部的电子装置的使用寿命，并且在两金属壳座之间还设置有多个金属弹片制成的弹性组件，这些金属弹片以直接接触方式夹合于两金属壳座之间，如此便可对电子装置所产生的EMI进行适当的屏蔽处理。

主权项

1.一种壳体结构，适用于对于至少一电子装置进行防水包覆及屏蔽其所产生的EMI，其特征在于，所述壳体结构包括：一第一金属壳座，包括至少一第一外围部，所述第一外围部具有一第一端部；一第二金属壳座，用以结合于所述第一金属壳座以包覆所述电子装置，所述第二金属壳座包括至少一第二外围部，所述第二外围部具有一第二端部；至少一第一弹性组件，设置于所述第一金属壳座的所述第一端部和所述第二金属壳座的所述第二端部之间，用以将所述电子装置密封于所述第一、二金属壳座之间；以及至少一第二弹性组件，设置于所述第一金属壳座的所述第一端部和所述第二金属壳座的所述第二端部之间，所述第一、二金属壳座藉由所述第二弹性组件而屏蔽所述电子装置所产生的EMI。