[实用新型]硬盘散热模块的结构无效
| 申请号： | 02236116.2 | 申请日： | 2002-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN2554708Y | 公开（公告）日： | 2003-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈正隆 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王月珍 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为硬盘散热模块的结构，利用增加空气与硬盘之间的接触面积，以增加对流热转换系数及硬盘与空气接触面积的乘积，无论于强制对流与自然对流的情况下，来达到有效降低硬盘温度的目的。为达上述的目的，本实用新型在硬盘周缘未接电源线及信号线处，可设置连接有至少一个以上散热鳍片，以增加空气与硬盘的接触面积，从而达到降低硬盘温度的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 硬盘 散热 模块 结构 | ||
【主权项】：
1.一种硬盘散热模块的结构，其特征在于所述的硬盘周缘未接电源线及信号线处，可设置连接有至少一个以上散热鳍片，以增加空气与硬盘的接触面积，从而达到降低硬盘温度的目的。
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