[实用新型]具有接触任意形状的导柱无效
| 申请号： | 02236179.0 | 申请日： | 2002-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN2549604Y | 公开（公告）日： | 2003-05-07 |
| 发明（设计）人： | 薛人恺 | 申请（专利权）人： | 神达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/58 | 分类号： | H01R4/58 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 王月珍 |
| 地址： | 台湾省新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种具有接触任意形状的导柱，其底端是与机壳连结固定，其顶端设有一固定孔供一固定组件将基板固定于导柱的顶端，其中该导柱的顶端套设有一呈“ㄇ”形的软质导体，使该软质导体的上、下两端可以在基板固定于导柱上时分别与基板上通孔底部孔缘周围所设的锡膏及导柱的顶面接触，利用该软质导体的设置可吸收基板的翘曲与变形，是该软质导体确实与导柱接触而呈导通的状态，确实解决现有技术的结构因为基板变形或是其它因素导致基板上通孔底部孔缘周围所设的锡膏与导柱之间产生空隙无法接触导通的缺点，大幅提高产品于EMI测试的良率，达到降低生产制造成本而更合于实用的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 接触 任意 形状 导柱 | ||
【主权项】：
1.一种具有接触任意形状的导柱，该导柱供一基板固定于其上，该导柱的底端是与机壳连结固定，导柱的顶端设有一固定孔可供一固定组件将基板固定于导柱的顶端，其特征在于所述的导柱的顶端套设有软质导体，该软质导体的上下两端可以在基板固定于导柱上时分别与基板上通孔底部孔缘周围所设的锡膏及导柱的顶面接触，且利用该软质导体的设置可吸收基板的翘曲与变形，使翘曲或变形的基板都可通过该软质导体确实与导柱接触而呈导通的状态。
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