[实用新型]高密度集成电路构装结构无效
| 申请号： | 02236563.X | 申请日： | 2002-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN2567769Y | 公开（公告）日： | 2003-08-20 |
| 发明（设计）人： | 申请（专利权）人： | ||
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅,文琦 |
| 地址： | 台湾省台北县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种构装集成电路(PackagingIntegratedCircuit)的结构，特别是一种高密度构装集成电路的结构，本实用新型为在高密度构装集成电路中采用具焊接沾附性的金属作为第一焊接垫的材质，并在作为电路的金属层上形成一高可靠度屏蔽层，以避免构装集成电路发生缺陷，并可增加构装集成电路内的电路积集度(density)与简化制程、增加产品良率及提高集成电路构装的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
1.一种高密度集成电路构装结构，其特征在于，该结构包含：一基板；多个金属层，位于部分的该基板上用以作为该基板上的一电路；多个具焊接沾附性(SolderWettability)的焊接垫，位于部分该金属层上以形成多个焊接界面；一高可靠度屏蔽层，覆盖该多个金属层并在该高可靠度屏蔽层的表面露出该焊接垫；及其中，上述的金属层与焊接界面之间不具有防焊膜(SolderMask)。
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